受託加工について
Tianma Japanは長年培ってきたLCD製造ノウハウを活かした信頼性の高い高品質な製品を提供できます。
また、ガラス加工において、各種成膜～パターンニング、ガラス切断、モジュール化まで提供できます。
さらに、Tianma Japanは、薄膜技術のニーズの多様化に対応するため、材料・加工・装置メーカーや研究機関と連携し、新技術や新製品の開発に共創できるパートナーを目指しております。
ディスプレイのサプライチェーンのあらゆる場面で技術開発のお手伝いをします
| ・材料メーカ様： | 新規材料をLCD/OLEDパネルに適用して有効性検証 |
| ・設備メーカ様： | 新規プロセスを弊社LCD/OLED/TFTプロセスに組み込んだ技術検証 |
| ・デザインハウス様： | 新規設計に基づいたプロトタイプの試作・性能評価 |
ディスプレイに限らず、お客様のアイデアの具現化をTianma Japanがお手伝いします
| Tianma Japanの得意分野の例： |
| ・設計（電気電子回路、光学、熱、・・・） |
| ・液晶（ラビング、光配向、カラーフィルター、・・・） |
| ・有機発光素子（有機膜・金属膜蒸着、反射電極、半透過電極、・・・） |
| ・無機発光素子（micro-LED、mini-LED、・・・） |
| ・TFT/薄膜トランジスタ（a-Si:H、LTPS(poly-Si)、 金属酸化物半導体、有機半導体） |
| ・センシング（光、pH、各種イオン、静電気、熱流、水素、指紋、蛍光偏光、圧電素子・・・） |
| ・実装・貼合（COG、FOG、ラミネート、OCA、OCR・・・） |
| ・封止（UV硬化樹脂、ガラスフリット、・・・） |
| ・フレキシブル基板（ポリイミド塗布、レーザ剥離、・・・） |
受託加工の特徴
| ・各種薄膜の成膜、パターンニング、基板切断まで一貫加工が可能です。 |
| ・ガラス基板の最大サイズは370x470ｍｍ、板厚0.5/0.7ｍｍとなります。 （加工内容によっては550x660mmサイズまで可能です） |
| ・各種メタル材料、無機絶縁膜材料、有機絶縁膜材料を用意しています。 |
| ・少量レベルの試作～量産まで、幅広く対応致します。 |
| ・CAD作業等、設計のお手伝いができます。 |
| ・LCD製造の技術、設備、ノウハウを用いて、LCD以外の製品生産や試作品の受託加工にも対応いたします。 |
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当社保有設備にて、可能な加工内容
■アレイ基板加工
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可能な加工・処理内容 |
製法、装置 |
備考（寸法・精度・原材料等） |
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加工・処理可能な基板 |
購入品 |
370ｘ470mm 0.5t/0.7t |
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基板の洗浄 |
UV/薬液/ブラシ/高圧/超音波/純水処理 |
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成膜 |
金属膜形成 |
スパッタリング |
Al系、Mo系、Ti、Cu、Cr、Ag、ITO等 |
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絶縁膜形成（無機） |
P-CVD |
SiNx、SiOx等 |
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絶縁膜形成（有機） |
スピンコーター |
アクリル系樹脂、ノボラック系樹脂、ポリイミド系樹脂 |
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機能膜形成 |
P-CVD、スパッタリング |
a-Si、poly-Si(*ELA使用)、InGaZnO₄ |
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パターニング フォトリソ加工 |
レジスト塗布 |
スピンコータ |
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露光
*当社にてマスクレイアウト |
アライナー |
最小線幅4μm |
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ステッパー |
最小線幅4μm |
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現像 |
現像液処理 |
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エッチング |
ドライエッチング |
SiOx、SiN、Al系、Ti、Cr等 |
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ウエットエッチング |
Al系、Mo系、ITO等 |
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剥離 |
アミン系剥離液処理 |
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高温アニール（ベーク）処理 |
熱風循環方式 |
N2導入によるO2濃度調整可 |
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poly-Si（LTPS) 特性制御処理 |
a-Si膜のpoly-Si化 |
エキシマレーザーアニール（ELA） |
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不純物注入 |
大電流イオン注入 |
イオンシャワータイプ（S/D） |
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中電流イオン注入 |
質量分離タイプ（Channel、LDD） |
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活性化（結晶性改質） |
ファーネスアニール |
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メタルへのマーキング |
レーザーマーカー |
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シート抵抗測定 |
四端子法 |
1mΩ～1GΩ |
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膜厚測定 |
a-Si、SiNx、SiOx、ITOなど |
分光エリプソメーター |
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メタル、有機膜など |
段差測定器 |
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電気的計測 |
トランジスタ特性、配線抵抗、コンタクト抵抗など |
パラメータアナライザー、ハンディーテスタ |
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自動外観(AOI)による欠陥検出 |
繰り返しパターン比較 面比較 |
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欠陥リペア |
ショートリペア 断線リペア |
レーザーによるショートカット W蒸着による断線リペア |
第3高調波によるITO選択的カット可 |
| CVD装置投入口 | CVD装置 | ITOスパッタ装置 |
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| フォトリソ装置投入口 | ステッパー露光機 | ドライエッチング装置 |
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別表１：膜種、膜厚、線幅、抵抗値 ★形成可能な膜種・膜厚は以下のようになっております。
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項目 |
膜種 |
膜厚 |
最小線幅/間隔（μm） ＊標準膜厚での値 |
比抗値 |
備考 |
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配線/ |
AL合金 |
30～1000 |
3/5 |
10 |
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Mo合金 |
30～150 |
3/4.5 |
16 |
ALとMoの積層も可能 |
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Ti |
30～300 |
3/4 |
100 |
ALとTiの積層も可能 |
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Cu |
30～200 |
3/7 |
3 |
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Cr |
30～500 |
3/4 |
20 |
※パタンニングが必要な場合 |
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Ag合金 |
30～500 |
3/4.5 |
4 |
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ITO（透明導電膜） |
40～150 |
3/3 |
200 |
AgとITOの積層も可能 |
※膜厚・線幅・線間距離は目安ですので、ご希望ございましたらご相談ください。
別表２：膜種、膜厚、線幅 ★形成可能な膜種・膜厚は以下のようになっております。
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項目 |
膜種 |
膜厚 |
最小線幅（μm） ＊標準膜厚での値 |
備考 |
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絶縁膜 |
SiNx（窒化膜） |
50～1000 |
5 |
絶縁膜へのコンタクトホールの形成も可能です。 |
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SiOx（酸化膜） |
50～200 |
5 |
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アクリル系樹脂膜 |
1500～2000 |
10 |
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ノボラック系樹脂膜 |
1500～2000 |
10 |
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ポリイミド系樹脂膜 |
1500～2200 |
10 |
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| 機能膜 |
a-Si |
10～250 |
5 |
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poly-Si |
30～50 |
5 |
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InGaZnO₄ |
30～200 |
5 |
※膜厚・線幅・線間距離は目安ですので、ご希望ございましたらご相談ください。
■カラーフィルタ（ＣＦ）基板加工
配線基板上にCF形成も可能です。（層構造、パターンによっては不可能な場合もございます）
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可能な加工・処理内容 |
製法、装置 |
備考（寸法・精度・原材料等） |
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加工・処理可能な基板 |
購入品 |
370ｘ470mm 0.5t/0.7t |
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基板の洗浄 |
UV/薬液/ブラシ/高圧/超音波/純水処理 |
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パターニング フォトリソ加工 |
BM、色層(R,G,B)ポストスペーサ、オーバーコート(パタンニング不可)塗布 |
スピンコータ or スリット＆スピンコート |
アクリル系樹脂 |
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露光 *当社にてマスクレイアウト設計を承ります |
プロキシミティー |
線幅精度±1.5μm |
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現像 |
現像液処理 |
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焼成（材料の熱硬化） |
熱風循環方式 or Hotplate方式 |
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膜厚測定 |
非接触式測定 |
レーザー顕微鏡 |
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接触式測定 |
段差測定器 |
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パターン寸法測定 |
大型顕微鏡 |
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自動外観(AOI)検査による欠陥検出 |
繰り返しパターン比較 |
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CF色度分光測定 |
分光測定装置 |
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| カラーフィルターライン | 自動外観（AOI) | 段差測定器 |
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■セル加工
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可能な加工・処理内容 |
製法、装置 |
備考（寸法・精度・原材料等） |
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加工・処理可能な基板 |
370ｘ470mm 0.5t/0.7t |
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基板の洗浄 |
UV/薬液/ブラシ/高圧/超音波/CJ/純水処理/エキシマUV |
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配向膜の印刷（塗布） |
フレキソ印刷 |
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配向膜焼成（焼き締め） |
熱風循環・IR焼成 |
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配向膜の配向処理 |
ラビング・光配向 |
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シール材の塗布 |
印刷・ディスペンス |
シール幅：0.5～2mm幅程度 |
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セルギャップ形成用球状スペーサ散布 |
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配線基板とＣＦ基板の重ね合わせ |
重ね合わせ装置 |
重ね精度±6μm |
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シール材の熱硬化、ＵＶ硬化 |
プレス式熱硬化装置 UV照射硬化装置 |
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配線基板、ＣＦ基板、 重ね合わせ済セル基板の切断 |
個片切断装置 異形切断装置 |
・切断精度：±0.3mm ・各種サイズへの切断加工を承ります ・長方形以外の特殊な形状への切断も可能です |
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液晶材のセル内への注入 |
注入装置 |
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封孔 （余剰液晶材除去・封孔材塗布・UV硬化） |
加圧封孔装置 UV照射機 |
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ODF （液晶材滴下＆配線基板とCF基板の重ね合わせ） |
ODF装置 | |
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ガラスの薄板化（スリミング） |
外注でケミカルエッチング 片側0.2tまで可能 |
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個片切断済品の端面研磨 |
端面研磨装置 |
C/R面取り加工も可能 |
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個片切断済品の洗浄 |
中性洗剤＆純水洗浄 |
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セルギャップ測定 |
ギャップ測定装置 |
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ダミー基板などの配向材除去再生処理 |
配向膜剥離再生装置 |
ダミー基板の再利用 （効率改善） |
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配向印刷版の洗浄 |
配向印刷版洗浄装置 NMP洗浄 |
配向版の再利用 （効率改善） |
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検査 |
別途仕様整合 |
| 光配向装置 |
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■アッセンブリ加工
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可能な加工・処理内容 |
製法、装置 |
備考（寸法・精度・原材料等） |
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IC(COG)、FPC/基板(FOG/FOB)実装 |
ACFによる接続 |
トレイ/リール供給共に対応可 |
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圧接部周辺への樹脂コート |
シリコンRTV樹脂 |
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導電テープ貼付による 配線基板＆CF基板の接続など |
テープ貼付装置 |
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液晶モジュールのエージング処理 |
エージング槽 |
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検査（駆動検査、外観検査など） |
| COG/FOGライン | COF/FOBライン |
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■その他の加工：各種貼合
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可能な加工・処理内容 |
製法、装置 |
備考（寸法・精度・原材料等） |
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各種フィルム類の貼合 |
フィルム貼合装置 |
処理可能size（中型） 処理可能size（大型） |
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センサー＆タッチパネルなどの貼合 |
OCRによる真空貼合UV硬化処理含む |
処理可能size 87ｘ142～325ｘ490mm |
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OCAによる貼合 |
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| LCDモジュールへのタッチパネルなどの貼合 |
OCRによる真空貼合UV硬化処理含む |
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|
OCAによる貼合 |
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接着剤による貼合 |
| フィルム貼付装置 | 真空貼合装置 |
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■その他の加工：OLED関係
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可能な加工・処理内容 |
製法、装置 |
備考（寸法・精度・原材料等） |
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OLED材料の蒸着（OLED層形成） |
OLED材料蒸着装置 |
処理可能基板サイズ |
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OLED材料蒸着後の封止 |
グローブボックス レーザー溶着装置 |
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| グローブボックス（OLED基板封止） |
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■信頼性評価関係
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可能な加工・処理内容 |
製法、装置 |
備考（寸法・精度・原材料等） |
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恒温恒湿関連試験 |
HHBT、HBT、HHT、HT、LT、LBT |
【恒温恒湿槽】 |
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HT、HBT |
【恒温槽】 |
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冷熱衝撃装置 |
TS |
低温：-65℃～0℃ |
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静電気試験器 |
HBM、MM、面放電 |
印加電圧：±30KV |
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プレッシャークッカー試験 |
PCT |
温度：105℃～162.2℃ |
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| 恒温恒湿槽 | 冷熱衝撃装置 | プレッシャークッカー装置 |
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製品事例1：LCD材料評価用基板
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液晶材料・配向材料の技術評価、品質管理用のテストピース等をご提供しています。
シート形状、短冊形状、個片 各種形状で対応いたします。
製品事例2：OLED材料評価用基板
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| Tianma Japan社内評価例 |
OLED材料評価用のテストピース等をご提供しています。
シート形状、短冊形状、個片 各種形状で対応いたします。
製品事例3：ACF材料評価用基板
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ACF材料評価用のテストピース等をご提供しています。
シート形状、短冊形状、個片 各種形状で対応いたします。