受託加工 | Tianma Japan株式会社

受託加工について

Tianma Japanは、長年培ってきたLCD製造ノウハウを活かし、高品質なガラス基板上のパターニング加工製品を提供できます。

さらに、 Tianma Japanは、薄膜技術のニーズの多様化に対応するべく、材料・加工・装置メーカや研究機関と連携し、新技術や新製品の開発に共創できるパートナーを目指しております。

受託加工の特徴

・各種薄膜の成膜、パターンニング、基板切断まで一貫加工が可能です。

・各種メタル材料、無機絶縁膜材料、有機絶縁膜材料を用意しています。

・少量レベルの試作～量産まで、幅広く対応致します。

・CAD作業等、設計のお手伝いができます。

・LCD製造の技術、設備、ノウハウを用いて、LCD以外の製品生産や試作品の受託加工にも対応いたします。

・Cuめっきによる厚膜Cu配線加工が可能になりました。

・試作品の膜厚などの各種測定のご要望ありましたら、ご相談ください。

・IC, FPC実装のご要望ありましたら、ご相談ください。

・信頼性評価のご要望ありましたら、ご相談ください。

当社保有設備にて、可能な加工内容

■基板加工 ＊550x660mm0.5/0.7ｔガラス基板をベースにした加工ができます

可能な加工・処理内容		製法、装置	備考（寸法・精度・原材料等）
基板の洗浄		UV/薬液/高圧/超音波/純水処理
成膜	金属膜形成　膜厚：別表による	スパッタリング	Al合金、Mo合金、ITO、Cr、Cu等
	絶縁膜形成（無機）　膜厚：別表による	P-CVD *	SiNx、SiOx等
	絶縁膜形成（有機）　膜厚：別表による	スピンコーター	アクリル系、ポリイミド系
	機能膜形成　膜厚：別表による	P-CVD、スパッタリング	a-Si、InGaZnO₄
パターニング　フォトリソ加工	レジスト塗布	スピンコーター
	露光 *当社にてマスクレイアウト設計を承ります	アライナー	最小線幅4μm　重ね精度±2μm
		ステッパー	最小線幅4μm　重ね精度±2μm
		プロキ	最小線幅8μm　重ね精度±3μm
	現像	現像液処理
	エッチング	ドライエッチング	SiOx、SiNx、Cr
	エッチング	ウエットエッチング	Al合金、Mo合金、ITO、Cu、Ag
	剥離	剥離液処理
高温アニール（ベーク）処理		熱風循環方式	N2導入によるO2濃度調整可

＊P-CVDに関しては小さいサイズの基板やシリコンウェハでも成膜可能です

CVD装置投入口	CVD装置	ITOスパッタ装置

フォトリソ装置投入口	ステッパー露光機	ドライエッチング装置

別表１：膜種、膜厚、線幅、比抵抗　　★形成可能な膜種・膜厚は以下のようになっております。

項目	膜種	膜厚（nm）	最小線幅/間隔（μm）＊標準膜厚での値	比抵抗（μΩ・cm）	備考
配線/ 電極	AL合金	30～500	4/5	5	Mo合金と積層して使用
	Mo合金	30～300	4/4.5	16
	ITO（透明導電膜）	40～150	4/5	165～800
	Cr	30～50	4/4	20
	Cu	30～200	4/9	3

　　　　　　※膜厚・線幅・線間距離は目安ですので、ご希望ございましたらご相談ください。
　　　　　　※膜厚などの各種測定のご要望ありましたら、ご相談ください。

別表２：膜種、膜厚、線幅　　★形成可能な膜種・膜厚は以下のようになっております。

項目	膜種	膜厚（nm）	最小線幅（μm）＊標準膜厚での値	備考
絶縁膜	SiNx（窒化膜）	50～1000	5	絶縁膜へのコンタクトホールの形成も可能です。
	SiOx（酸化膜）	50～200	5
	アクリル系樹脂膜	1500～25000	10
	ポリイミド系樹脂膜	100～10000	10
機能膜	a-Si	10～250	5
機能膜	InGaZnO₄	30～200	5

■基板後加工

可能な加工・処理内容	製法、装置	備考（寸法・精度・原材料等）
シール材の塗布	ディスペンス	シール幅：0.5～2mm幅程度
ODF （材料滴下＆配線基板と対向基板の重ね合わせ、UV硬化）	ODF装置ＵＶ照射硬化装置	重ね精度±6μm
シール材の熱硬化	熱風循環焼成炉
ガラスの薄板化（スリミング）	ケミカルエッチング（外部）	片側0.2tまで可能
ガラス基板の切断	個片切断装置異形切断装置	・切断精度：±0.3mm ・各種サイズへの切断可能・長方形以外の特殊な形状への切断も可能（異形切断）
材料のセル内への注入	注入装置
封孔（余剰液晶材除去・封孔材塗布・UV硬化）	加圧封孔装置ＵＶ照射機
個片切断済品の端面研磨・洗浄	端面研磨装置
個片切断済品の洗浄	中性洗剤＆純水洗浄

　　　　　　※配向処理は不可　（配向膜印刷、ラビング（光配向）など）

■貼合加工

可能な加工・処理内容	製法、装置	備考（寸法・精度・原材料等）
各種フィルム類の貼合	フィルム貼合装置	処理可能サイズ（中型）　108ｘ167 ～ 370ｘ500mm 処理可能サイズ（大型）　200ｘ300 ～ 650ｘ650mm
センサー＆タッチパネルなどの貼合	OCRによる真空貼合UV硬化処理含む	処理可能サイズ　87ｘ142～325ｘ490mm
センサー＆タッチパネルなどの貼合	OCAによる貼合
LCDモジュールへのタッチパネルなどの貼合	OCRによる真空貼合UV硬化処理含む
	OCAによる貼合
	接着剤による貼合

フィルム貼合装置	真空貼合装置

■めっき配線基板加工

下記のようなめっき配線加工も可能となりました。

※550x660mm0.5/0.7ｔガラス基板をベースにした加工ができます

膜種	対応可能膜厚・線幅【μm】	備考
Cuめっき膜厚	2～12	シードCu/Ti上に形成
ポリイミド層間膜厚	6～15
Cuめっき　最小線幅/間隔	5/5	Cu膜厚により変動
各層接続コンタクト径	10	ポリイミド膜厚により変動
Au/Niめっき膜厚	標準 0.05/3