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受託加工について

Tianma Japanは長年培ってきたLCD製造ノウハウを活かした信頼性の高い高品質な製品を提供できます。
また、ガラス加工において、各種成膜~パターンニング、ガラス切断、モジュール化まで提供できます。
さらに、Tianma Japanは、薄膜技術のニーズの多様化に対応するため、材料・加工・装置メーカーや研究機関と連携し、新技術や新製品の開発に共創できるパートナーを目指しております。

 

ディスプレイのサプライチェーンのあらゆる場面で技術開発のお手伝いをします

・材料メーカ様: 新規材料をLCD/OLEDパネルに適用して有効性検証
・設備メーカ様: 新規プロセスを弊社LCD/OLED/TFTプロセスに組み込んだ技術検証
・デザインハウス様: 新規設計に基づいたプロトタイプの試作・性能評価
 


ディスプレイに限らず、お客様のアイデアの具現化をTianma Japanがお手伝いします

Tianma Japanの得意分野の例:
・設計(電気電子回路、光学、熱、・・・)
・液晶(ラビング、光配向、カラーフィルター、・・・)
・有機発光素子(有機膜・金属膜蒸着、反射電極、半透過電極、・・・)
・無機発光素子(micro-LED、mini-LED、・・・)
・TFT/薄膜トランジスタ(a-Si:H、LTPS(poly-Si)、 金属酸化物半導体、有機半導体)
・センシング(光、pH、各種イオン、静電気、熱流、水素、指紋、蛍光偏光、圧電素子・・・)
・実装・貼合(COG、FOG、ラミネート、OCA、OCR・・・)
・封止(UV硬化樹脂、ガラスフリット、・・・)
・フレキシブル基板(ポリイミド塗布、レーザ剥離、・・・)
 

受託加工の特徴

・各種薄膜の成膜、パターンニング、基板切断まで一貫加工が可能です。
・ガラス基板の最大サイズは370x470mm、板厚0.5/0.7mmとなります。
 (加工内容によっては550x660mmサイズまで可能です)
・各種メタル材料、無機絶縁膜材料、有機絶縁膜材料を用意しています。
・少量レベルの試作~量産まで、幅広く対応致します。
・CAD作業等、設計のお手伝いができます。
・LCD製造の技術、設備、ノウハウを用いて、LCD以外の製品生産や試作品の受託加工にも対応いたします。

 

 
 

当社保有設備にて、可能な加工内容

■アレイ基板加工

可能な加工・処理内容

製法、装置

備考(寸法・精度・原材料等)

加工・処理可能な基板

購入品

370x470mm 0.5t/0.7t
550x660mm 0.5t/0.7t

基板の洗浄

UV/薬液/ブラシ/高圧/超音波/純水処理

 

成膜

金属膜形成
 膜厚:別表による

スパッタリング

Al系、Mo系、Ti、Cu、Cr、Ag、ITO等

絶縁膜形成(無機)
 膜厚:別表による

P-CVD

SiNx、SiOx等

絶縁膜形成(有機)
 膜厚:別表による

スピンコーター

アクリル系樹脂、ノボラック系樹脂、ポリイミド系樹脂

機能膜形成
 膜厚:別表による

P-CVD、スパッタリング

a-Si、poly-Si(*ELA使用)、InGaZnO₄

パターニング

 フォトリソ加工
 

レジスト塗布

スピンコータ

 

露光

 

*当社にてマスクレイアウト
設計を承ります

アライナー

最小線幅4μm
重ね精度±2μm

ステッパー

最小線幅4μm
重ね精度±2μm

現像

現像液処理

 

エッチング

ドライエッチング

SiOx、SiN、Al系、Ti、Cr等

ウエットエッチング

Al系、Mo系、ITO等

剥離

アミン系剥離液処理

 

高温アニール(ベーク)処理

熱風循環方式

N2導入によるO2濃度調整可

poly-Si(LTPS)

特性制御処理

a-Si膜のpoly-Si化

エキシマレーザーアニール(ELA)

 

不純物注入

大電流イオン注入

イオンシャワータイプ(S/D)

中電流イオン注入

質量分離タイプ(Channel、LDD)

活性化(結晶性改質)

ファーネスアニール

 

メタルへのマーキング

レーザーマーカー

 

シート抵抗測定

四端子法

1mΩ~1GΩ

膜厚測定

a-Si、SiNx、SiOx、ITOなど

分光エリプソメーター

 

メタル、有機膜など

段差測定器

 

電気的計測

トランジスタ特性、配線抵抗、コンタクト抵抗など

パラメータアナライザー、ハンディーテスタ

 

自動外観(AOI)による欠陥検出

繰り返しパターン比較

面比較

 

欠陥リペア

ショートリペア

断線リペア

レーザーによるショートカット

W蒸着による断線リペア

第3高調波によるITO選択的カット可

CVD装置投入口 CVD装置 ITOスパッタ装置
CVD装置投入口 CVD装置 ITOスパッタ装置
フォトリソ装置投入口 ステッパー露光機 ドライエッチング装置
フォトリソ装置投入口 ステッパー露光機 ドライエッチング装置
 


別表1:膜種、膜厚、線幅、抵抗値  ★形成可能な膜種・膜厚は以下のようになっております。

項目

膜種

膜厚
(nm)

最小線幅/間隔(μm)

*標準膜厚での値

比抗値
(μΩ・cm)

備考

配線/
電極

AL合金

30~1000

3/5

10

 

Mo合金

30~150

3/4.5

16

ALとMoの積層も可能

Ti

30~300

3/4

100

ALとTiの積層も可能

Cu

30~200

3/7

3

 

Cr

30~500

3/4

20

 

Ag合金

30~500

3/4.5

4

 

ITO(透明導電膜)

40~150

3/3

200

AgとITOの積層も可能

      ※膜厚・線幅・線間距離は目安ですので、ご希望ございましたらご相談ください。


別表2:膜種、膜厚、線幅  ★形成可能な膜種・膜厚は以下のようになっております。

項目

膜種

膜厚
(nm)

最小線幅(μm)

*標準膜厚での値

備考

絶縁膜

SiNx(窒化膜)

50~1000

5

絶縁膜へのコンタクトホールの形成も可能です。

SiOx(酸化膜)

50~200

5

アクリル系樹脂膜

1500~2000

10

ノボラック系樹脂膜

1500~2000

10

ポリイミド系樹脂膜

1500~2200

10

機能膜

a-Si

10~250

5

 

poly-Si

30~50

5

InGaZnO₄

30~200

5

      ※膜厚・線幅・線間距離は目安ですので、ご希望ございましたらご相談ください。


■カラーフィルタ(CF)基板加工
配線基板上にCF形成も可能です。(層構造、パターンによっては不可能な場合もございます)

可能な加工・処理内容

製法、装置

備考(寸法・精度・原材料等)

加工・処理可能な基板

購入品

370x470mm 0.5t/0.7t
550x660mm 0.5t/0.7t

基板の洗浄

UV/薬液/ブラシ/高圧/超音波/純水処理

 

パターニング

 フォトリソ加工

BM、色層(R,G,B)ポストスペーサ、オーバーコート(パタンニング不可)塗布

スピンコータ or スリット&スピンコート

アクリル系樹脂

露光 

  *当社にてマスクレイアウト設計を承ります

プロキシミティー

線幅精度±1.5μm
重ね精度±2.5μm

現像

現像液処理

 

焼成(材料の熱硬化)

熱風循環方式 or Hotplate方式

 

膜厚測定

非接触式測定

レーザー顕微鏡

 

接触式測定

段差測定器

 

パターン寸法測定

大型顕微鏡

 

自動外観(AOI)検査による欠陥検出

繰り返しパターン比較

 

CF色度分光測定

分光測定装置

 
カラーフィルターライン 自動外観(AOI) 段差測定器
カラーフィルターライン2 自動外観(AOI) 段差測定器

■セル加工

可能な加工・処理内容

製法、装置

備考(寸法・精度・原材料等)

加工・処理可能な基板

 

370x470mm 0.5t/0.7t
550x322mm 0.5t/0.7t

基板の洗浄

UV/薬液/ブラシ/高圧/超音波/CJ/純水処理/エキシマUV

 

配向膜の印刷(塗布)

フレキソ印刷

 

配向膜焼成(焼き締め)

熱風循環・IR焼成

 

配向膜の配向処理

ラビング・光配向

 

シール材の塗布

印刷・ディスペンス

シール幅:0.5~2mm幅程度

セルギャップ形成用球状スペーサ散布

 

 

配線基板とCF基板の重ね合わせ

重ね合わせ装置

重ね精度±6μm

シール材の熱硬化、UV硬化

プレス式熱硬化装置

UV照射硬化装置

 

配線基板、CF基板、

重ね合わせ済セル基板の切断

個片切断装置

異形切断装置

・切断精度:±0.3mm

・各種サイズへの切断加工を承ります

・長方形以外の特殊な形状への切断も可能です
   (異形切断)

液晶材のセル内への注入

注入装置

 

封孔

(余剰液晶材除去・封孔材塗布・UV硬化)

加圧封孔装置

UV照射機

 

ODF

(液晶材滴下&配線基板とCF基板の重ね合わせ)

ODF装置  

ガラスの薄板化(スリミング)

外注でケミカルエッチング

片側0.2tまで可能

 

個片切断済品の端面研磨

端面研磨装置

C/R面取り加工も可能

個片切断済品の洗浄

中性洗剤&純水洗浄

 

セルギャップ測定

ギャップ測定装置

 

ダミー基板などの配向材除去再生処理

配向膜剥離再生装置

ダミー基板の再利用

(効率改善)

配向印刷版の洗浄

配向印刷版洗浄装置

NMP洗浄

配向版の再利用

(効率改善)

検査
(オープンショートチェック、外観検査など)

 

別途仕様整合

光配向装置
光配向装置
 


■アッセンブリ加工

可能な加工・処理内容

製法、装置

備考(寸法・精度・原材料等)

IC(COG)、FPC/基板(FOG/FOB)実装

ACFによる接続

トレイ/リール供給共に対応可

圧接部周辺への樹脂コート

シリコンRTV樹脂

 

導電テープ貼付による

配線基板&CF基板の接続など

テープ貼付装置

 

液晶モジュールのエージング処理

エージング槽

 

検査(駆動検査、外観検査など)

   
COG/FOGライン COF/FOBライン
COG/FOGライン COF/FOBライン


■その他の加工:各種貼合

可能な加工・処理内容

製法、装置

備考(寸法・精度・原材料等)

各種フィルム類の貼合

フィルム貼合装置

処理可能size(中型)
 108x167 ~ 370x500mm

処理可能size(大型)
 200x300 ~ 650x650mm

センサー&タッチパネルなどの貼合

OCRによる真空貼合UV硬化処理含む

処理可能size
 87x142~325x490mm

OCAによる貼合

LCDモジュールへのタッチパネルなどの貼合

OCRによる真空貼合UV硬化処理含む

OCAによる貼合

接着剤による貼合

フィルム貼付装置 真空貼合装置
フィルム貼付装置 真空貼合装置
 

■その他の加工:OLED関係

可能な加工・処理内容

製法、装置

備考(寸法・精度・原材料等)

OLED材料の蒸着(OLED層形成)

OLED材料蒸着装置

処理可能基板サイズ
 200x185mm

OLED材料蒸着後の封止

グローブボックス

レーザー溶着装置

 

グローブボックス(OLED基板封止)
グローブボックス(OLED基板封止)


■信頼性評価関係

可能な加工・処理内容

製法、装置

備考(寸法・精度・原材料等)

恒温恒湿関連試験

HHBT、HBT、HHT、HT、LT、LBT

【恒温恒湿槽】
温度:-70℃~+150℃
湿度:20~98%RH

 

HT、HBT

【恒温槽】
温度:20℃~200℃

 

冷熱衝撃装置

TS

低温:-65℃~0℃
高温:60~200℃

 

静電気試験器

HBM、MM、面放電

印加電圧:±30KV

 

プレッシャークッカー試験

PCT

温度:105℃~162.2℃
湿度:75~100%RH

 
恒温恒湿槽 冷熱衝撃装置 プレッシャークッカー装置
恒温恒湿槽 冷熱衝撃装置 プレッシャークッカー装置


製品事例1:LCD材料評価用基板

 

液晶材料・配向材料の技術評価、品質管理用のテストピース等をご提供しています。
シート形状、短冊形状、個片 各種形状で対応いたします。

 

製品事例2:OLED材料評価用基板

Tianma Japan社内評価例
 

OLED材料評価用のテストピース等をご提供しています。
シート形状、短冊形状、個片 各種形状で対応いたします。

 

製品事例3:ACF材料評価用基板

 
 

ACF材料評価用のテストピース等をご提供しています。
シート形状、短冊形状、個片 各種形状で対応いたします。